一、引言
随着人工智能、物联网等技术的不断发展，集成电路应用领域不断扩展，集成电路产业蓬勃发展，对于集成电路的知识产权保护也日益重要。集成电路布图设计专有权是根据《集成电路布图设计保护条例》对具有独创性的集成电路布图设计进行保护的一种知识产权，它与专利权、商标权、著作权等一样，都是知识产权的重要分支。
《集成电路布图设计保护条例》第二条第一项规定："集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品"。《集成电路布图设计保护条例》第二条第二项规定："集成电路布图设计(以下简称布图设计)，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。"
《集成电路布图设计保护条例实施细则》第19条规定："明显不符合条例第二条第（一）、（二）项规定的，国家知识产权局应当作出驳回决定"。《集成电路布图设计保护条例实施细则》第二十九条规定："布图设计登记公告后，发现登记的布图设计专有权不符合集成电路布图设计保护条例第二条第（一）、（二）项......规定的，由专利复审委员会撤销该布图设计专有权"。因此，满足《集成电路布图设计保护条例》第二条第（一）、（二）项的规定，成为布图设计专有权保护的客体，是一个布图设计能够获得布图设计专有权保护的前提条件。
然而在当前的集成电路布图设计保护实践中，对于如何判断一个布图设计是否是布图设计专有权保护的客体并没有明确的操作指南和规范，相关司法案例也非常少，业界对于布图设计专用权保护客体的判断存在着很多空白和有争议的地方。
(2022)最高法知民终2133号判决书涉及某1科技股份有限公司、无锡某公司侵害集成电路布图设计专有权的民事纠纷。在该案的审理过程中涉及到布图设计专有权保护客体的判断问题，这对于集成电路布图设计领域的实践有很大的指导意义。本文结合(2022)最高法知民终2133号判决书中的相关意见对布图设计专有权保护客体的判断原则进行讨论。
二、案情介绍
某1公司在国家知识产权局登记了名称为GMM674芯片的布图设计（以下称为权利布图设计），该布图设计的登记号为BS.175535280,布图设计申请日为2017年10月24日，布图设计创作完成日为2016年3月17日，布图设计首次投入商业利用日为2016年10月28日。该布图设计登记的图样共有12层，分别为Contact层、Poly层、Metal1层、Via1层、Metal2层、Via2层、Metal3层、Via3层、Metal4层、Via4层、Metal5层、PadWindow层。
某1公司发现，网上存在载有无锡某公司水印的AiP8F7132芯片(以下简称被诉侵权芯片)产品说明书，说明书内容完全抄袭自权利布图设计芯片的产品规格书。通过对被诉侵权芯片布图设计与权利布图设计的比对发现被诉侵权芯片布图设计与权利布图设计完全相同。于是某1公司向法院起诉无锡某公司侵犯其布图设计专有权。
1、一审相关情况
在一审过程中，无锡某公司辩称某1公司享有的权利布图设计专有权不符合《集成电路布图设计保护条例》的相关规定，属于应当被撤销的情形。具体地，无锡某公司认为某1公司申请权利布图设计时提交的图样，仅提供了部分布图设计图层，对于最关键的在半导体材料衬底上形成有源器件的三维配置的布图设计图层(例如Diffusion层)几乎没有提交。仅依据某1公司提交的12层图层，无法呈现有源器件的三维配置，不符合《集成电路布图设计保护条例》第二条第二项的规定。此外，无锡某公司认为权利布图设计的申请日是2017年10月24日，而权利布图设计的对应芯片(型号：GPM8F3132C)的商业利用时间早于2015年10月24日，权利布图设计申请日距离芯片商业利用日已经超过两年，不符合布图设计条例第十七条的规定，属于应当被撤销的情形。并且，无锡某公司还认为某1公司主张的9个独创点均不能成立，权利布图设计不具备独创性。
某1公司认为，至少有一个有源元件是集成电路本身定义的要求，并不是集成电路布图设计的要求，权利布图设计已经体现了元件和线路的三维结构，因此符合法律规定的集成电路布图设计的定义。
一审法院指出：布图设计保护的是元件和线路的三维配置。受保护的布图设计应满足三个条件：1.是元件和线路的三维配置，且至少有一个有源元件；2.受保护的独创性部分能够相对独立地执行某种电子功能；3.应具有独创性。本案中，某1公司登记的布图设计包括Poly、Contact层、Metal1至Metal5、Via1至Via4、Pad图层，一共12层。其中，Pad图层表示半导体电路中最上层的接口焊盘摆放的位置和大小，图层Metal1至Metal5和图层Via1至Via4表示出了硅衬底以外的电源和信息信号的金属互连结构，上述Poly层表示集成电路中栅极的位置和尺寸。但某1公司提交的上述12层布图设计图样中不含任何有源元件，依据上述12层图样无法明确其布图设计中具体的有源元件及其数量以及位置关系等信息，无法形成一个有效的源极元件的三维结构，因而无法确定包含有源元件在内的各种元件与互连线路的具体内容。
本案中，某1公司提交登记的布图设计图样不含任何一个有源元件，不符合布图设计的基本定义。虽然权利布图设计已获得专有权并仍处于有效状态，但由于不属于为执行某种电子功能而对元件和线路所作的三维配置，因此不能成为布图设计专有权保护的客体，不能受布图设计专有权保护。
2、二审相关情况
某1公司不服一审判决，向最高人民法院提起上诉。特别地，某1公司指出：（一）权利布图设计是包含有源元件的布图设计，符合布图设计保护客体的要求。"一个有源元件"是对集成电路本身的定义和要求，并非要求布图设计图样中包含有源元件。权利布图设计登记时的说明文件指明了有源元件及集成电路所执行的功能。权利布图设计的图1、图3和图5分别从Contact层、Poly层、Metal层展示了布图设计全图，其中的不规则形状的数位逻辑区部分包含有源元件数量达数十万。权利布图设计的图2、图4、图8、图10、图12、图14、图16、图18、图20和图22，以坐标(303,1605)(347,1633)为例，展示了有源元件与线路在Poly层、Contact层及Metal1-Metal5层的三维配置。权利布图设计已经表达了元件(包含有源元件)和线路之间的三维配置，满足布图设计条例第二条对布图设计的定义。（二）权利布图设计登记时提交的纸件、复制件、样品都可以用于确定布图设计的保护范围，能够证明权利布图设计所对应的集成电路能够执行电子功能。双方当事人都承认在国家知识产权局备案的GMM674芯片样品是集成电路，都承认芯片样品存在有源元件，权利布图设计符合布图设计保护客体的要求。根据《保护集成电路知识产权的华盛顿公约》(以下简称华盛顿公约)第七条第二项(A)的规定，某1公司在申请时提交的材料足以确认布图设计，可免交相关制造方式部分的布图设计，故某1公司在布图设计图样中没有有源元件内部结构的部分，符合我国承诺遵守的国际条约实体规则。(三)一审法院对权利布图设计三维配置的内容以及权利布图设计是否符合受保护条件等相关事实认定存在错误。执行某种电子功能是对集成电路整体的要求，而不是对独创性部分的要求。一审法院认定独创性部分应该能够相对独立地执行某种电子功能是布图设计受保护的条件之一，不符合《集成电路布图设计保护条例》第二条以及华盛顿公约第七条第二项(A)的规定，给权利人附加了国际条约实体规则中所没有的条件和义务。
经过审理，最高人民法院认为：本案中，某1公司提交的权利布图设计包括Poly、Contact层、Metal1至Metal5、Via1至Via4、Pad图层，一共12层。其中，Pad图层表示半导体电路中最上层的接口焊盘摆放的位置和大小，Metal1至Metal5图层和Via1至Via4图层表示出了硅衬底以外的电源和信息信号的金属互连结构，Poly层表示集成电路中栅极的位置和尺寸。某1公司提交的上述12层布图设计图样中虽不含有源元件，但展示了有源元件与线路在Poly层、Contact层及Metal1-Metal5层的三维配置关系，从而能够明确其与有源元件的接口，在使用晶圆厂标准化元件的情况下，权利布图设计已经能够实现相应的电路功能，故可以认为权利布图设计属于至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置。此外，某1公司在向国家知识产权局登记权利布图设计时提交了样品芯片GMM674，该芯片已投入商业利用，对该芯片剖片后形成的布图设计具备完整的三维配置，能够进一步说明权利布图设计三维配置的完整性。某1公司关于权利布图设计属于布图设计专有权保护客体的上诉理由成立。
然而，最高人民法院还认定权利布图设计于2015年10月24日前已投入商业利用。鉴于权利布图设计在2017年10月24日申请登记时距其首次商业利用已超过2年，某1公司登记的布图设计因之存在严重的权利瑕疵，故在本案中不能获得保护。最终最高人民法院判定驳回上诉，维持原判。
三、关于集成电路布图设计专有权保护客体的思考
《集成电路布图设计保护条例》第二条第（一）、（二）项的规定本质上涉及布图设计专用权保护客体问题。如前所述，迄今为止，对于如何判断一个布图设计是否是布图设计专有权的保护客体并没有明确的操作指南和规范，相关的司法案例也不多见。(2022)最高法知民终2133号判决书中的相关意见为布图设计专有权保护客体的判断提供了很好的指引。
根据《集成电路布图设计保护条例》第二条第（一）、（二）项的规定,笔者认为受保护的布图设计应满足三个条件：1.其是元件和线路的三维配置；2.包括两个以上的元件且至少有一个有源元件；3.受保护的布图设计所对应的集成电路能够相对独立地执行某种电子功能。
根据目前集成电路布图设计的实践，在申请人向国家知识产权局注册集成电路布图设计时，需要提交布图设计图样或复制件。布图设计图样是将布图设计所对应的三维配置先进行分层，再将各层的设计以二维图片的方式进行呈现。布图设计登记备案的目的从本质上说包括固定一个布图设计的权利范围。申请人在登记时有权提交投入工业生产形成样品需要的全部布图设计，也可以提交其中的部分布图设计，只要其提交的布图设计是"集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置"即可。实际的集成电路是能够投入商业利用的工业化产品，其需要包含实现特定电子功能所需的所有配置信息，所以实际集成电路的三维配置内容可能会大于复制件或者图样中的内容。因而，在布图设计申请实践中，往往会出现所提交的复制件或图样不直接包含有源元件相关图层（比如diffusion层、well层等等）的情况。
根据(2022)最高法知民终2133号判决书，如果权利人提交的布图设计图样中不含有源元件，但展示了有源元件与线路的三维配置关系，从而能够明确其与有源元件的接口，在使用其他标准化元件时能够实现相应的电路功能，则可以认为该权利布图设计属于至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，属于布图设计专有权保护的客体。
对于本案，虽然布图设计专有权人在进行布图设计申请时并没有直接提交包含有源元件的图层的图样，但是所提交的Poly层展示了有源器件栅极的位置和尺寸，并且在Poly层、Contact层及Metal1-Metal5层中展示了有源器件与相应线路的三维配置关系。本领域技术人员能够毫无疑义地确定权利布图设计所涉及的三维布置包含了至少一个有源元件，因而该布图设计属于布图设计专有权保护的客体。
在当前集成电路布图设计实践中，布图设计申请人往往会担心在其布图设计公告后，公众可以查阅该布图设计的纸件，导致其布图设计泄密或被抄袭。上述高院判例的判决思想对于集成电路布图设计申请人来说是非常有利的，其保证了集成电路布图设计申请人在布图设计登记备案时有更大的灵活性和更大的自主选择性。作为一种选择，布图设计申请人可以在实践中考虑在满足客体需要的前提下适当少交某些图层的图样，以降低相关技术秘密泄露的风险。
四、结论
根据《集成电路布图设计保护条例》第二条第（一）、（二）项的规定，受保护的布图设计应满足三个条件：1.是元件和线路的三维配置；2.包括两个以上的元件且至少有一个有源元件；3.受保护的布图设计所对应的集成电路能够相对独立地执行某种电子功能。
当一个布图设计的图样不包含有源元件的图层时，如果其它图层的图样展示了与有源元件的接口关系，在使用其他标准化元件时能够实现相应的电路功能，则可以认为该权利布图设计属于布图设计专有权保护的客体。
参考文献
1.
集成电路布图设计保护条例。
2.
集成电路布图设计保护条例实施细则。
3.
(2022)最高法知民终2133号判决书。
The content of this article is intended to provide a general guide to the subject matter. Specialist advice should be sought about your specific circumstances.
